公司引进行业较为先进的设备,如德国尖端压机、真空蚀刻线、以色列全自动LDI曝光机(100%LD)、全自动化光学线路检验设备、台湾六轴数控钻孔机与成型机、台湾全自动垂直连续电镀填孔线等,采用独特的层间对位控制技术及检测技术控制工艺,为产品质量提供有效保证。 公司计划建设国家级电路板实验室,引进工业激光线3D系统、盲孔检测AOI自动光学检测仪器并采用大量机器人及流程之间连线自动化等,致力于建设高效生产自动化管理模式,打造成国内领先高端PCB制造商。
公司名称: 江苏博敏电子有限公司
经营范围: 高端印制电路板(高多层PCB板、任意阶HDI、刚柔FPC)、新型电子元器件、传感器、物联网RFID天线、SIP一体化集成器件、半导体器件研发、制造、销售;自营和代理各类商品和技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
所属母公司: 无
注册地址: 盐城市大丰区开发区永圣路9号
工厂 贸易商
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